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柔性材料制造的微處理器問世
來源:
亞星管道設備
日期:
2017-08-22
據報道,研究人員用類似于石墨烯的二維材料制造出微處理器,有些人認為,這種神奇的彈性導電材料可能會給電池、傳感器、芯片設計帶來革命性的變化。處理器只有115個晶體管,從測試標準上看它并沒有什么驚人的,不過維也納科技大學的研究人員在報告中表示,這是**步,標志著我們朝著2D半導體微處理器前進了**步。
二維材料有一個優點:非常靈活,也就是說它可以輕易放進可穿戴設備、聯網傳感器,而且還不容易損壞。比如我們如果掉了手機,手機會彎曲,而不是破碎。
其實,現在的半導體和屏幕已經相當薄了,不過它們依賴材料的三維物理特性。如果將硅圓晶彎曲,它就會破裂。維也納科技大學使用石墨烯等2D材料或者過渡金屬硫族化合物,它們是真正的二維材料,是用晶體制造的,只有一層原子或者分子的厚度,所以可以彎曲。
過渡金屬硫族化合物是一種混合物,包含了過渡金屬,比如鉬、鎢和硫族元素。和石墨烯一樣,過渡金屬硫族化合物形成層,不過它和石墨烯不同,化合物能夠像金屬一樣導電,它們屬于半導體,這種特性對于柔性芯片設計師來說是一個好消息。
研究人員用二硫化鉬制造微處理器。他們在硅基片上放置2個層,層的厚度與分子差不多,上面刻有電路設計,然后用氧化鋁層分開。報告稱:“基片只是作為介質載體存在的,沒有其它功能,所以可以用玻璃或者其它材料替代,包括柔性基片。”
*近推出的英特爾芯片都采用了64位技術,它可以理解成百上千條不同的指令,具體是多少要看你是怎樣計算的,它包括了幾億個晶體管。
維也納科技大學開發的微處理器一次只能處理1位數據,只能理解4種指令(NOP、LDA、AND、OR),電路寬2微米,比*新的英特爾處理器和ARM處理器寬了100倍。
研究人員說,如果繼續開發,可以讓微處理器變得更復雜,同時縮小尺寸。在制造時,研究人員刻意選擇了大尺寸,這樣二硫化鉬薄膜不容易穿洞、破裂或者污染,用光學顯微鏡檢查結果時也會更容易一些。
報告稱:“我們認為,將1位變成多位數據沒有任何障礙。”**的挑戰在于降低瞬變電阻,用亞微米工藝制造面臨這樣的挑戰。
并不是說制造就很容易。雖然制造子單位的良率很高,大約80%的算術邏輯運算單元都可以正常運行,但是因為它采用的是無故障容錯設計,所以只有很少的一部分成品設備可以正常使用。
為了解決良率問題,商務微處理器制造商引進了芯片設計模塊,用不同的速度測試。芯片的運行速度越高成本也越高,錯誤的子組件可以永久禁用,這種芯片同樣可以出售,只是性能沒有那么強。
英特爾從4004芯片(4位中央處理器,46條指令)發展到*新的x86 Kaby Lake用了整整46年,一路上整個產業都在不斷了解微制造技術,相比而言柔性半導體研究的進步速度還是算快的。(來源:高端裝備網)
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